Name: Толщина плиты доски PCB прототипа OEM стандартная медная и 200,6 x 196,5 mm
Brand: ACCPCB
SKU: П1049

Главная страница Продукция Плата Pcb прототип

Толщина плиты доски PCB прототипа OEM стандартная медная и 200,6 x 196,5 mm

OEM Prototype PCB Board Plate Standard Copper Thickness and 200.6 x 196.5 mm

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ACCPCB
Сертификация:	ISO,SGS,TS16949
Номер модели:	П1049

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1 шт
Цена:	Negotiable
Упаковывая детали:	Вакуумная упаковка
Время доставки:	3-5days
Условия оплаты:	T/T, западное соединение, Paypal
Поставка способности:	МЕСЯЦ 50000СК.М/ПЭР

контакт

Подробное описание продукта

Материал:	FR4	Отсчет:	2 слоя
Поверхностный финиш:	HAL неэтилированное	Использование:	Бытовые приборы
Маска припоя:	Зеленый цвет	Медная толщина:	стандарт
Обслуживание:	Подгоняйте	Имя:	Изготовитель доски PCB быстрого прототипа OEM электронный выполненный на заказ
Высокий свет:	быстрый поворот PCB , электронная доска прототипа

Толщина плиты доски PCB прототипа OEM стандартная медная и 200,6 x 196,5 mm

Подача Chart.pdf PCB

Ключевые спецификации/особенности:

Количество слоев:	4 слоя
Основное вещество:	FR4
Медная толщина:	1 / 1/1 Cu 1 oz
Толщина доски:	1,62 mm
Размер:	200,6 x 196,5 mm
Бондарь в отверстиях:	минута 20um
Поверхностная отделка:	неэтилированное HAL
Маска припоя:	Белый
Сказания:	Черный
План:	Трасса, V-паз, скашивая пунш

Твердая возможность PCB техническая:

Детали	Техническая возможность
Слои	1-28 слоев	Линия ширина MIN./космос	4mil
Размер Max.board (single&doule встал на сторону)	600*1200mm	Ширина кольца Min.annular: vias	3mil
Поверхностный финиш	HAL неэтилированное, вспышка золота Серебр погружения, золото погружения, Sn погружения, трудное золото, OSP, ect	Толщина Min.board (разнослоистая)	4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm; 8layers: 1.0mm; 10layers: 1.20mm
Материалы доски	FR-4; высокий Tg; высокое CTI; галоид свободный; высокочастотный (rogers, taconic, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 HR); тяжелая медь, Ламинат clade металла низкопробный	Покрывать толщину (метод: Погружение Ni/Au)	Покрывать тип: Ni Imm, толщина MIN./Макс: 100/150U» покрывая тип: Au Imm, толщина MIN./Макс: 2/4U»
Управление импеданса	± 10%	Дистанцируйте линия для восхождения на борт края	План: 0.2mm V-CUT: 0.4mm
Низкопробная медная толщина (внутренняя и наружный слой)	MIN. толщины: 0,5 OZ Max.thickness: 6OZ	Размер Min.hole (толщина ≥2mm доски)	Аспект ratio≤16
Законченная медная толщина	Наружные слои: Min.thickness 1 OZ, Max.thickness 10 OZ Внутренние слои: Min.thickness: 0.5OZ, Max.thickness: 6 OZ	Толщина Max.board (single&doule встало на сторону)	3.20mm

Применение продуктов:

1, бытовая электроника: ТВ, DVD, цифров Caramer, conditoner воздуха, холодильник, телевизионная приставка etc;

2, монитор безопасностью: Телефон Moible, PDA, GPS, монитор etc caramer;

3, связь телекоммуникаций: беспроводная карта LAN, маршрутизатор XDSL, серверы, оптический прибор, жесткий диск etc;

4, промышленные контроли: Медицинская служба, оборудование UPS, механизм управления etc;

5, корабль Electronices: Автомобиль etc;

6, военное & оборона: Военные оружия etc;

вопросы и ответы:

1. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?

Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.

1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа

2. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

3. Какие данные необходимы для продукции PCB?

Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.

4. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

тег:

Контактное лицо: sales

Телефон: +8615889494185

Толщина плиты доски PCB прототипа OEM стандартная медная и 200,6 x 196,5 mm

Толщина плиты доски PCB прототипа OEM стандартная медная и 200,6 x 196,5 mm

быстрый поворот PCB

электронная доска прототипа

Толщина плиты доски PCB прототипа OEM стандартная медная и 200,6 x 196,5 mm

Ключевые спецификации/особенности:

быстрый пкб поворота,

монтажная плата прототипа,

электронная доска прототипа