Двойник OEM встает на сторону доска PCB света СИД SMD напечатал поворот обслуживания быстрый медь 1,3 Oz
Описание продукции:
эта доска 2layer с толщиной меди 1,3 oz. она использована на высоковольтном оборудовании. Приняты прототип PCB, небольшой том volum, средних и больших. отсутствие запроса MOQ для новых доск. для заказа повторения, как раз встретьте 3sq.m.
Ключевые спецификации/особенности:
| Основное вещество: |
FR4 2 слоя |
| Медная толщина: |
1.3 / 1,3 oz |
| Толщина доски: |
1.25mm |
| Размер отверстия MIN.: |
0.4mm |
| Линия ширина MIN.: |
9 mils |
| MIN. интервала между строками: |
9 mils |
| Поверхностная отделка: |
Золото погружения |
| Применение: |
Освещение СИД |
| Допуск толщины доски: |
±10% |
| Обруч Twist&: |
≤ 0,5% |
| Рацион аспекта: |
максимальное 10:1 |
| Медная толщина: |
0.02-0.035mm |
| профиль плана: |
пробивать, направлять, v-cuting |
| допуск плана: |
+/--10% |
| извив и смычок: |
mo больше чем 0,75% |
| управление импеданса: |
+/--10% |
Подача Chart.pdf PCB
Возможность технологии:
| Деталь |
Технические параметры |
| Слои |
1-28 слои |
| Трассировка/космос внутреннего слоя минимальная |
4/4 mil |
| Вне трассировка слоя минимальная, космос |
4/4 mil |
| Медь внутреннего слоя максимальная |
4 OZ |
| Вне наслоите максимальную медь |
4 OZ |
| Медь внутреннего слоя минимальная |
1/3 oz |
| Вне наслоите минимальную медь |
1/3 oz |
| Минимальный размер отверстия |
0,15 mm |
| Толщина Max.board |
6 mm |
| Толщина Min.board |
0.2mm |
| Размер Max.board |
680*1200 mm |
| Допуск PTH |
+/-0.075mm |
| Допуск NPTH |
+/-0.05mm |
| Допуск зенковки |
+/-0.15mm |
| Допуск толщины доски |
+/--10% |
| Минута BGA |
7mil |
| Минута SMT |
7*10 mil |
| Мост маски припоя |
4 mil |
| Цвет маски припоя |
Белый, черный, голубой, зеленый, желтый, красный, etc |
| Цвет сказания |
Белый, черный, желтый, серый, etc |
| Поверхностный финиш |
HAL, OSP, погружение Ni/Au, Imm silver/SN, ENIG |
| Материалы доски |
FR-4; высокий TG; HighCTI; галоид свободный; Алюминиевый PCB Bsed, высокочастотный (rogers, isola), медный - PCB основания |
| Управление импеданса |
+/--10% |
| Смычок и извив |
≤0.5 |
вопросы и ответы:
1. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?
Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.
2. Какие данные необходимы для продукции PCB?
Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.
3. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?
Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.
4. Что основные факторы которым повлияет на цену PCB?
Материал;
Поверхностный финиш;
Толщина доски, медная толщина;
Затруднение технологии;
Различные критерии качества;
Характеристики PCB;
Условия оплаты;
5. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?
Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.
1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа
Применение:
Широко использованный в этапе, управлении Industrila, компьютере, уничтожая электронике, безопасности, автомобильном, производительность электроники, медицинское, телекоммуникации etc.
Любой более добавочный вопрос, радушный связаться мы путем отправка ваших дознаний
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
