OEM 4 финиш монтажной платы TG150 PWB слоя материальный OSP поверхностный для главного правления компьютеров

OEM 4 финиш монтажной платы TG150 PWB слоя материальный OSP поверхностный для главного правления компьютеров

Описание продукции:

эта доска PCB 4layer она использована на компьютерах. Приняты прототип PCB, volum samll, середина и большой том. отсутствие запроса MOQ для новых доск. Весь PCB проведен аттестация UL, TS16949, ROHS, ISO9001 etc.

Ключевые спецификации/особенности:

Преимущества:
• Строгий пассив продукта, принимая стандарт IPC-A-160
• Pretreatment инженерства перед продукцией
• Управление производственного процесса (5Ms)
• 100% E-тест, визуальный контроль 100%, включая IQC, IPQC, FQC, OQC
• Осмотр 100% AOI, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3D и ICT
• Высоковольтный тест, тест управлением импеданса
• Микро- раздел, паяя емкость, термальные нагрузочные испытания, ударное испытание
• Внутренняя продукция PCB
• Отсутствие количество минимального заказа и свободный образец
• Фокус на низком уровне к среднему объему продукции
• Быстрая и своевременная доставка

вопросы и ответы:

1. Какие данные необходимы для продукции PCB?

Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.

2. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

  Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

3. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

4. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

   руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.

5. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?

Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.

1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа