доска ПКБ 8лаер ИТЭК ФР4ТГ180 твердая ХДИ с Ау Ни золота Иммерион

доска PCB 8layer ITEQ FR4TG180 твердая HDI с Au Ni золота Immerion
 
Ключевые спецификации/особенности:
Слой: 8 слоев
Основное вещество:  ITEQFR4 TG180
Медная толщина: outlayer 0.5oz внутреннее слой/1oz
Толщина доски:   1.60mm
Поверхностная медная толщина: Максимум: 6/6oz/минимум: 0.5/0.5oz

Максимальная толщина доски: 6.0mm
Минимальный космос следа: 4/4, позволенное частично 3mil
Минимальный размер: 3 x 3mm
Максимальный размер: 1000 x 1200mm

Возможность технологии:

Применение продуктов:

1, монитор безопасностью: Телефон Moible, PDA, GPS, монитор etc caramer;

2, связь телекоммуникаций: беспроводная карта LAN, маршрутизатор XDSL, серверы, оптический прибор, жесткий диск etc;

3, бытовая электроника: ТВ, DVD, цифров Caramer, conditoner воздуха, холодильник, телевизионная приставка etc;

4, корабль Electronices: Автомобиль etc;

5, промышленные контроли: Медицинская служба, оборудование UPS, механизм управления etc;

6, военное & оборона: Военные оружия etc;
 
Время выполнения:

Основные экспортные рынки:

• Азия
• Австралазия
• Северная Америка
• Западная Европа

 
Преимущества:
•  Строгий пассив продукта, принимая стандарт IPC-A-160
•  Pretreatment инженерства перед продукцией
•  Управление производственного процесса (5Ms)
•  100% E-тест, визуальный контроль 100%, включая IQC, IPQC, FQC, OQC
•  Осмотр 100% AOI, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3D и ICT
•  Высоковольтный тест, тест управлением импеданса
•  Микро- раздел, паяя емкость, термальные нагрузочные испытания, ударное испытание
•  Внутренняя продукция PCB
•  Отсутствие количество минимального заказа и свободный образец
•  Фокус на низком уровне к среднему объему продукции
•  Быстрая и своевременная доставка
   

вопросы и ответы:

1. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

   Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

2. Какие данные необходимы для продукции PCB?

   Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.

3. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

   руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.

6. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?

  Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.

1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа

7. Что основные факторы которым повлияет на цену PCB?

Материал;
Поверхностный финиш;

Толщина доски, медная толщина;
Затруднение технологии;
Различные критерии качества;
Характеристики PCB;
Условия оплаты;