Размер отверстий толщины 0.2mm PCB 0.8mm ODM высокий TG OEM и неэтилированная толщина меди HAL 2oz
Ключевые спецификации/особенности:
| Слой: |
4Layers |
| Основное вещество: |
Nanya FR4TG150 |
| Отверстия: |
Похороненные и глухие отверстия |
| Толщина доски: |
1.80mm |
| Минимальн Отверстие Размер: |
6mil, 0.15mm |
| Минимальная линия ширина: |
4/4 mil |
| Минимальный интервал между строками: |
4/4mil |
| Поверхностная отделка: |
Неэтилированное HAL |
| Цвет маски припоя: |
Зеленый, красный, голубой, белый, желтый, красный |
| Сертификат: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Цвет Silkscreen: |
Белый, желтый, красный, черный |
| План: |
Трасса, V-паз, скашивая пунш |
Применение:
Система управления Industril
Электропитание
Привод СИД, освещение СИД
Коммуникационное устройство
автомобильная электроника
Электроника безопасностью
Управление домочадца
Приборы цифров
Преобразователь частоты
Медицинская служба
Возможность технологии:
| Деталь |
Технические параметры |
| Слои |
1-28 слои |
| Трассировка/космос внутреннего слоя минимальная |
4/4 mil |
| Вне трассировка слоя минимальная, космос |
4/4 mil |
| Медь внутреннего слоя максимальная |
4 OZ |
| Вне наслоите максимальную медь |
4 OZ |
| Медь внутреннего слоя минимальная |
1/3 oz |
| Вне наслоите минимальную медь |
1/3 oz |
| Минимальный размер отверстия |
0,15 mm |
| Толщина Max.board |
6 mm |
| Толщина Min.board |
0.2mm |
| Размер Max.board |
680*1200 mm |
| Допуск PTH |
+/-0.075mm |
| Допуск NPTH |
+/-0.05mm |
| Допуск зенковки |
+/-0.15mm |
| Допуск толщины доски |
+/--10% |
| Минута BGA |
7mil |
| Минута SMT |
7*10 mil |
| Мост маски припоя |
4 mil |
| Цвет маски припоя |
Белый, черный, голубой, зеленый, желтый, красный, etc |
| Цвет сказания |
Белый, черный, желтый, серый, etc |
| Поверхностный финиш |
HAL, OSP, погружение Ni/Au, Imm silver/SN, ENIG |
| Материалы доски |
FR-4; высокий TG; HighCTI; галоид свободный; Алюминиевый PCB Bsed, высокочастотный (rogers, isola), медный - PCB основания |
| Управление импеданса |
+/--10% |
| Смычок и извив |
≤0.5 |
вопросы и ответы:
1. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?
Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.
2. Какие данные необходимы для продукции PCB?
Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.
3. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?
Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.
4. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?
руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
