1,6 толщины прототипа PCB Mm основного вещества изготовления FR4 для электроники OEM
Ключевые спецификации/особенности:
| Слой: |
2Layers |
| Основное вещество: |
FR4 |
| Медная толщина: |
1 / 1 oz |
| Толщина доски: |
1.60mm |
| Минимальн Отверстие Размер: |
8 mil/0.2mm |
| Минимальная линия ширина: |
6 / 6 mil |
| Минимальный интервал между строками: |
4/4mil |
| Поверхностная отделка: |
Неэтилированное HAL |
| Цвет маски припоя: |
Синь |
| Сертификат: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Цвет Silkscreen: |
Белый |
| План: |
Трасса
|
Проверка качества:
Каждый производственный процесс имеет особенного человека, который нужно испытать для обеспечения качества, AOI, E-испытания, летая тест зонда.
Имейте профессиональных инженеров для проверки качества
Все продукты проходили CE, FCC, ROHS и другие аттестации
Преимущества:
• Строгий пассив продукта, принимая стандарт IPC-A-160
• Pretreatment инженерства перед продукцией
• Управление производственного процесса (5Ms)
• 100% E-тест, визуальный контроль 100%, включая IQC, IPQC, FQC, OQC
• Осмотр 100% AOI, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3D и ICT
• Высоковольтный тест, тест управлением импеданса
• Микро- раздел, паяя емкость, термальные нагрузочные испытания, ударное испытание
• Внутренняя продукция PCB
• Отсутствие количество минимального заказа и свободный образец
• Фокус на низком уровне к среднему объему продукции
• Быстрая и своевременная доставка
Время выполнения:
| Время выполнения |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Заказ образца |
3-5days |
6-8days |
10-12days |
12-14days |
| Массовое производство |
7-9days |
8-10days |
12-15days |
15-18days |
вопросы и ответы:
1. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?
Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.
1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа
2. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?
Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.
3. Какие данные необходимы для продукции PCB?
Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.
4. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?
Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.
5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?
руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.
6. Что основные факторы которым повлияет на цену PCB?
Материал;
Поверхностный финиш;
Толщина доски, медная толщина;
Затруднение технологии;
Различные критерии качества;
Характеристики PCB;
Условия оплаты;
7. Как к вам сделайте вычисление импеданса?
Система управления импеданса сделана используя некоторые талоны теста, нежность SI6000 и оборудование CITS 500s.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
