линия космос PCB четырехслойным управлением импеданса дизайна pcb минимальная/ширина 4mil/4mil
Ключевые спецификации/особенности:
| Основное вещество: |
FR4TG150 |
| Толщина доски: |
0.8-2.3 mm |
| Слои: |
4 слоя |
| Медная толщина: |
1 OZ во всем слое |
| Поверхностный финиш: |
ENIG |
| Допуск: |
+/-0.01mm |
| Импеданс: |
100Ohm |
| Минимальн Отверстие Размер: |
0.150mm |
| Минимальная линия ширина: |
0.1mm/4mil |
| Минимальный интервал между строками: |
4/4mil (0.1/0.1mm) |
Проверка качества:
Каждый производственный процесс имеет особенного человека, который нужно испытать для обеспечения качества, AOI, E-испытания, летая тест зонда.
Имейте профессиональных инженеров для проверки качества
Все продукты проходили CE, FCC, ROHS и другие аттестации
Применение:
Широко использованный в этапе, управлении Industrila, компьютере, уничтожая электронике, безопасности, автомобильном, производительность электроники, медицинское, телекоммуникации etc.
Время выполнения:
| Время выполнения |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Заказ образца |
3-5days |
6-8days |
10-12days |
12-14days |
| Массовое производство |
7-9days |
8-10days |
12-15days |
15-18days |
вопросы и ответы:
1. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?
Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.
2. Какие данные необходимы для продукции PCB?
Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.
3. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?
Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.
4. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?
руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.
5. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?
Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.
1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
