Модуль полупроводника ПКБ тяжелой меди водителя шарика СИД высокочастотный ориентированный на заказчика

Модуль полупроводника PCB водителя шарика СИД тяжелый медный высокочастотный ориентированный на заказчика
 
Ключевые спецификации:

ACCPCB техническое Capability.pdf

Проверка качества:
Каждый производственный процесс имеет особенного человека, который нужно испытать для обеспечения качества, AOI, E-испытания, летая тест зонда.
Имейте профессиональных инженеров для проверки качества
Все продукты проходили CE, FCC, ROHS и другие аттестации

Грузя информация:

ОБМАНЫВАЙТЕ гаван: Гонконг/Шэньчжэнь                                                      Время выполнения: 7-15 дней
Код HTS: 8534.00.10                                                                      Размеры в коробку: 37X27X22mm
Вес в коробку: 20 килограммов

Основные экспортные рынки:

• Азия
• Австралазия
• Центральный/Южный Америка
• Восточная Европа
• Средний восток/Африка
• Северная Америка
• Западная Европа

вопросы и ответы:

1. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

   Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

2. Какие данные необходимы для продукции PCB?

  Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.

2. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

   руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.

4. Что основные факторы которым повлияет на цену PCB?

   Материал;
Поверхностный финиш;

   Толщина доски, медная толщина;
Затруднение технологии;
Различные критерии качества;
Характеристики PCB;
Условия оплаты;

5. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?

Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.

1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа