поверхность ЭНИГ доски света СИД толщины доски 2.6мм заканчивая допуск высокой жары

допуск высокой жары ENIG доски света СИД толщины доски 2.6mm поверхностный заканчивая

Описание продукции:

эта доска 4 слоя с толщиной меди 3oz. она использована на высоковольтном оборудовании. Приняты прототип PCB, небольшой том volum, средних и больших. отсутствие запроса MOQ для новых доск. для заказа повторения, как раз встретьте 3sq.m.

Ключевые спецификации/особенности:

Подача Chart.pdf PCB

ACCPCB техническое Capability.pdf

Применение продуктов:

1, связь телекоммуникаций
2, бытовая электроника
3, монитор безопасностью
4, корабль Electronices
5, умный дом
6, промышленные контроли
7, военное & оборона

Полный диапасон испытывая обслуживаний:

▪AOI, испытание функции, в испытывать цепи, рентгеновский снимок для испытания BGA
▪тест толщины затира 3D
▪Тесты выпуска облигаций определения температуры вспышки и земли можно также предпринять где требуется
▪Используя наш передвижной рентгеновский аппарат, мы испытываем PCBs к компонентному уровню и вся проводка полно проверена и испытана
▪Каждая доска быть осторожным расмотрена нашей преданной группой контроля используя AOI и высокими телезрителями увеличения
 

вопросы и ответы:

1. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?

   Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.

1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа

2. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

   Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

3. Какие данные необходимы для продукции PCB?

   Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.

4. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

   Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

   руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.