монтажная плата доски PCB света СИД толщины 0.8mm для компактной маски и белых цветов
Ключевые спецификации/особенности:
| Слой: |
2Layers |
| Основное вещество: |
Al-основание |
| Медная толщина: |
1oz |
| Толщина доски: |
0.1mm-1.2mm |
| Минимальн Отверстие Размер: |
6 mil, 0.15mm |
| Минимальная линия ширина: |
4/4 mil, 0.075/0.075 mm |
| Минимальный интервал между строками: |
4/4mil, 0.075/0.075 mm |
| Поверхностная отделка: |
ENIG |
| Цвет маски припоя: |
Зеленый, красный, голубой, белый, желтый, красный |
| Цвет Silkscreen: |
Белый, желтый, красный, черный |
| План: |
Трасса, V-паз, скашивая пунш |
| Тип компании: |
Фабрика изготовителя |
| Сертификат: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
Обзор возможностей:
| Детали |
Техническая возможность |
| Слои |
1-28 слоев |
Минимальная линия ширина/космос |
4mil |
|
Размер Max.board (single&doule
встал на сторону)
|
600*1200mm |
Ширина кольца Min.annular: vias |
3mil |
| Поверхностный финиш |
HAL неэтилированное, вспышка золота
Серебр погружения, золото погружения, Sn погружения,
трудное золото, OSP, ect
|
Толщина Min.board (разнослоистая) |
4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
|
| Материалы доски |
FR-4; высокий Tg; высокое CTI; галоид свободный; высокочастотный (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 HR); тяжелая медь,
Ламинат clade металла низкопробный
|
Покрывать толщину (метод:
Погружение Ni/Au)
|
Покрывать тип: Ni Imm, толщина MIN./Макс: 100/150U» покрывая тип: Au Imm, толщина MIN./Макс: 2/4U» |
| Управление импеданса |
± 10% |
Дистанцируйте
линия для восхождения на борт края
|
План: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
|
|
Низкопробная медная толщина (внутренняя
и наружный слой)
|
Минимальная толщина: 0,5 OZ Max.thickness: 6OZ |
Размер Min.hole (толщина ≥2mm доски) |
Аспект ratio≤16 |
| Законченная медная толщина |
Наружные слои: Min.thickness 1 OZ, Max.thickness 10 OZ
Внутренние слои:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 OZ
|
Толщина Max.board (single&doule встало на сторону) |
3.20mm |
Преимущества:
▪Отсутствие MOQ, 14 лет обслуживаний PCB полностью готовых
▪Быстрый поворот, прототип, низкий & средний & высокообъемный
▪Обслуживания OEM обеспечивают
▪ISO 9001-, ISO 14001-, ISO/TS16949, ISO 13485, IATF16949, OHSAS18001 аттестовал
▪100% E-тест, визуальный, осмотр AOI, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3D
▪Быстрая реакция в течение 24 часов
Полный диапасон испытывая обслуживаний:
▪AOI, испытание функции, в испытании цепи
▪тест толщины затира 3D
▪Тесты выпуска облигаций определения температуры вспышки и земли можно также предпринять где требуется
▪Используя наш передвижной рентгеновский аппарат, мы испытываем PCBs к компонентному уровню и вся проводка полно проверена и испытана
▪Каждая доска быть осторожным расмотрена нашей преданной группой контроля используя AOI и высокими телезрителями увеличения
вопросы и ответы:
1. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?
Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.
1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа
2. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?
Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.
3. Какие данные необходимы для продукции PCB?
Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.
4. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?
руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.
5. Что основные факторы которым повлияет на цену PCB?
Материал;
Поверхностный финиш;
Толщина доски, медная толщина;
Затруднение технологии;
Различные критерии качества;
Характеристики PCB;
Условия оплаты;
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
