НЕЭТИЛИРОВАННОЕ HAL 2 - встала на сторону доска PCB света СИД 1 Oz FR4 для потолочного освещения приведенного
Описание продукции:
эта доска двойной, который встали на сторону слой. польза для потолочного освещения СИД. весь из нашего PCB встреченная аттестация etc UL, TS 16949, ROHS, ISO.
Ключевые спецификации доски PCB света СИД:
| Типы продукции: |
Твердый PCB |
|
Слой:
|
pcb 2 слоев |
| Основное вещество: |
FR4 |
| Медная толщина: |
1 oz |
| Толщина доски: |
1,0 mm |
| Размер Минимальн Заканчивать Отверстия: |
8 mil (0.10mm) |
| Минимальная линия ширина: |
4 mil |
| Минимальный интервал между строками: |
4 mil |
| Поверхностная отделка: |
HASL неэтилированное |
| Сверля допуск на диаметр отверстия: |
+/--3 mil (0.075mm) |
| Минимальный допуск плана: |
+/--4 mil (0.10mm) |
| Работая размер панели: |
максимальный: 1200mmX600mm (47" X24 ") |
| Профиль плана: |
Трасса + V-отрезок CNC |
| Маска припоя: |
Маска припоя LPI |
| Цвет маски припоя: |
Голубой, черный, желтый, штейновый зеленый цвет |
| Сертификат: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Цвет Silkscreen: |
Белый |
| Извив и смычок: |
отсутствие больше чем 0.75% |
PCB Chart.pdf
Применение продуктов:
1, бытовая электроника
2, связь телекоммуникаций
3, корабль Electronices
4, монитор безопасностью
6, промышленные контроли
7, военное & оборона
Твердая возможность PCB техническая:
| Детали |
Техническая возможность |
| Слои |
1-28 слоев |
Минимальная линия ширина/космос |
4mil |
|
Размер Max.board (single&doule
встал на сторону)
|
600*1200mm |
Ширина кольца Min.annular: vias |
3mil |
| Поверхностный финиш |
HAL неэтилированное, вспышка золота
Серебр погружения, золото погружения, Sn погружения,
трудное золото, OSP, ect
|
Толщина Min.board (разнослоистая) |
4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
|
| Материалы доски |
FR-4; высокий Tg; высокое CTI; галоид свободный; высокочастотный (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 HR); тяжелая медь,
Ламинат clade металла низкопробный
|
Покрывать толщину (метод:
Погружение Ni/Au)
|
Покрывать тип: Ni Imm, толщина MIN./Макс: 100/150U» покрывая тип: Au Imm, толщина MIN./Макс: 2/4U» |
| Управление импеданса |
± 10% |
Дистанцируйте
линия для восхождения на борт края
|
План: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
|
|
Низкопробная медная толщина (внутренняя
и наружный слой)
|
Минимальная толщина: 0,5 OZ Max.thickness: 6OZ |
Размер Min.hole (толщина ≥2mm доски) |
Аспект ratio≤16 |
| Законченная медная толщина |
Наружные слои: Min.thickness 1 OZ, Max.thickness 10 OZ
Внутренние слои:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 OZ
|
Толщина Max.board (single&doule встало на сторону) |
3.20mm |
Преимущества:
• Строгий пассив продукта, принимая стандарт IPC-A-160
• Pretreatment инженерства перед продукцией
• Управление производственного процесса (5Ms)
• 100% E-тест, визуальный контроль 100%, включая IQC, IPQC, FQC, OQC
• Осмотр 100% AOI, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3D и ICT
• Высоковольтный тест, тест управлением импеданса
• Микро- раздел, паяя емкость, термальные нагрузочные испытания, ударное испытание
• Внутренняя продукция PCB
• Отсутствие количество минимального заказа и свободный образец
• Фокус на низком уровне к среднему объему продукции
• Быстрая и своевременная доставка
Время выполнения:
| Время выполнения |
2 /L |
4 /L |
6/ L |
8/ L |
| Заказ образца |
3-5days |
6-8days |
10-12days |
12-14days |
| Массовое производство |
7-9days |
8-10days |
12-15days |
15-18days |
вопросы и ответы:
1. Какие данные необходимы для продукции PCB?
Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.
2. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?
Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.
1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа
3. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?
Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.
4. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?
ACCPCB имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.
5. Что основные факторы которым повлияет на цену PCB?
Материал;
Поверхностный финиш;
Толщина доски, медная толщина;
Затруднение технологии;
Различные критерии качества;
Характеристики PCB;
Условия оплаты;
6. Как вы делаете вычисление импеданса?
Система управления импеданса сделана используя некоторые талоны теста, нежность SI6000 и оборудование CITS 500s.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
