Высокая плотность KB FR4 Tg170 10 линия PCB 0.1mm слоя 4mi минимальная ширина
Описание продукции:
подгонянный PCB и использованный для электронных машин. Приняты прототип PCB, volum samll, середина и большой том. отсутствие запроса MOQ для нового порядка. для заказа повторения, как раз встретьте 3sq.m.
Ключевые спецификации/особенности:
| Слой: |
10 слоев |
| Основное вещество: |
FR4 TG170 |
| Медная толщина: |
outlayer слой/2oz 1,5 oz внутреннее |
| Толщина доски: |
1,35 mm |
| Минимальн Отверстие Размер: |
6 mil, 0.15mm |
| Минимальная линия ширина: |
5 / 5 mil |
| Минимальный интервал между строками: |
5 / 5mil |
| Поверхностная отделка: |
ENIG |
| Работая размер панели: |
максимальный: 1200mmX600mm (47" X24 ") |
| Профиль плана: |
Пробивать, направляя, трасса CNC + V-отрезок |
| Маска припоя: |
Маска припоя LPI, маска Peelable |
| Цвет маски припоя: |
Голубой, черный, желтый, штейновый зеленый цвет |
| Сертификат: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Цвет Silkscreen: |
Белый |
| Извив и смычок: |
отсутствие больше чем 0.75% |
Преимущества:
• Строгий пассив продукта, принимая стандарт IPC-A-160
• Pretreatment инженерства перед продукцией
• Управление производственного процесса (5Ms)
• 100% E-тест, визуальный контроль 100%, включая IQC, IPQC, FQC, OQC
• Осмотр 100% AOI, включая рентгеновский снимок, микроскоп 3D и ICT
• Высоковольтный тест, тест управлением импеданса
• Микро- раздел, паяя емкость, термальные нагрузочные испытания, ударное испытание
• Внутренняя продукция PCB
• Отсутствие количество минимального заказа и свободный образец
• Фокус на низком уровне к среднему объему продукции
• Быстрая и своевременная доставка
Техническая возможность:
| ДЕТАЛИ |
Возможность |
| Максимальный отсчет слоя |
28L |
| Минимальная линия widty |
0.08mm |
| Минимальный интервал между строками |
0.08mm |
| Минимальный размер отверстия |
0.15mm |
| Толщина доски |
0.4-6.0mm |
| Максимальный boardsize |
520×620mm |
| Допуск размера отверстия (PTH) (PTH) |
±0.075mm |
| Допуск размера отверстия (NPTH) (NPTH)) |
±0.05mm |
| Допуск Holeposition (трасса) |
±0.1mm |
| Допуск плана (пробивать) |
±0.1mm |
вопросы и ответы
1. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?
Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.
2. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?
Руководитель O-the имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.
6. Что основные факторы которым повлияет на цену PCB?
Материал;
Поверхностный финиш;
Толщина доски, медная толщина;
Затруднение технологии;
Различные критерии качества;
Характеристики PCB;
Условия оплаты;
.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
