Главная страница ПродукцияСвязь PCB

Изготовители доски PCB связи 4 слоев FR4 Tg150 0.3mm

Изготовители доски PCB связи 4 слоев FR4 Tg150 0.3mm

Изготовители доски PCB связи 4 слоев FR4 Tg150 0.3mm
4 Layer FR4 Tg150 0.3mm Communication PCB Board Manufacturers
Изготовители доски PCB связи 4 слоев FR4 Tg150 0.3mm
Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ACCPCB
Сертификация: ISO, UL, SGS,TS16949
Номер модели: P111615
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 10pcs
Цена: Negotiable
Упаковывая детали: Упаковка вакуума с осушителем
Время доставки: 10-12ДАИС
Условия оплаты: L/C / Т/Т/западные соединение/ПайПал
Поставка способности: месяц 30,000СК.М/Пер
контакт
Подробное описание продукта
Материал: ФР4 ТГ150 Толщина: 0.30мм
Поверхностный финиш: Олово погружения Слой:
Медные thicknes:: 10Z Стандарт Пкб: ИПК-А-610 Д
Тип: Подгонянный PCB Минута продырявливает размер: 4мил
Минимальная линия ширина: 4мил Минимальная медь Thicness: 20ум
Цвет маски припоя: Зеленый, желтый, красный, черный etc. Применение: оборудование сервера
Высокий свет:

доска PCB связи 0.3mm

,

ФР4 ТГ150

,

PCB связи TG150

Изготовители доски PCB связи 4 слоев FR4 Tg150 0.3mm

 

Описание продукции:

 

эта доска 6 слоев с толщиной 0.3mm. она использована для связываемого оборудования. Приняты прототип PCB, небольшой том volum, средних и больших. отсутствие запроса MOQ для новых доск. для заказа повторения, как раз встретьте 3sq.m.

 

 

Ключевые спецификации высоковольтного PCB:

 

Типы продукции: Твердый PCB

Слой:

4Layers
Основное вещество: FR4 tg150
Медная толщина: 1oz
Толщина доски: 0.30mm
Размер Минимальн Заканчивать Отверстия: 8 mil (0.10mm)
Минимальная линия ширина: 4 mil
Минимальный интервал между строками: 4 mil
Поверхностная отделка: Олово Immerison
Сверля допуск на диаметр отверстия: +/--3 mil    (0.075mm)
Минимальный допуск плана: +/--4 mil    (0.10mm)
Работая размер панели: максимальный: 1200mmX600mm (47" X24 ")
Профиль плана: Пробивать, направляя, трасса CNC + V-отрезок
Маска припоя: Маска припоя LPI, маска Peelable
Цвет маски припоя: Голубой, черный, желтый, штейновый зеленый цвет
Сертификат: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Цвет Silkscreen: Белый
Извив и смычок: отсутствие больше чем 0.75%

 

Подача Chart.pdf PCB

 

Твердая возможность PCB техническая:

 

Детали Техническая возможность
Слои 1-28 слоев Минимальная линия ширина/космос 4mil

Размер Max.board (single&doule

встал на сторону)

600*1200mm Ширина кольца Min.annular: vias 3mil
Поверхностный финиш

HAL неэтилированное, вспышка золота

Серебр погружения, золото погружения, Sn погружения,

трудное золото, OSP, ect

Толщина Min.board (разнослоистая) 4layers: 0.4mm;
6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
Материалы доски

FR-4; высокий Tg; высокое CTI; галоид свободный; высокочастотный (rogers, taconic,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 HR); тяжелая медь,

Ламинат clade металла низкопробный

Покрывать толщину (метод:

Погружение Ni/Au)

Покрывать тип: Ni Imm, толщина MIN./Макс: 100/150U» покрывая тип: Au Imm, толщина MIN./Макс: 2/4U»
Управление импеданса ± 10%

Дистанцируйте

линия для восхождения на борт края

План: 0.2mm

V-CUT: 0.4mm

Низкопробная медная толщина (внутренняя

и наружный слой)

Минимальная толщина: 0,5 OZ Max.thickness: 6OZ Размер Min.hole (толщина ≥2mm доски) Аспект ratio≤16
Законченная медная толщина Наружные слои:
Min.thickness 1 OZ,
Max.thickness 10 OZ
Внутренние слои:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 OZ
Толщина Max.board (single&doule встало на сторону) 3.20mm

 

Применение продуктов:

 

Наши продукты широко использованы в метре, медицинском, солнечной энергии, мобильной, сообщении, промышленном контроле, производительности электроники, безопасности, электронике consum, компьютере, автомобильный, космический, военном и так далее.

 

 


Изготовители доски PCB связи 4 слоев FR4 Tg150 0.3mm 0
 

вопросы и ответы:

 

 

1. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

 

Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

 

 


2. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

 

Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.


3. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

 

ACCPCB имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.

 


4. Какие данные необходимы для продукции PCB?

 

Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.

 

 

 

5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

 

Руководитель O-the имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.


6. Что основные факторы которым повлияет на цену PCB?

 

Материал;
Поверхностный финиш;

Толщина доски, медная толщина;
Затруднение технологии;
Различные критерии качества;
Характеристики PCB;
Условия оплаты;

Контактная информация
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Контактное лицо: sales

Телефон: +8615889494185

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты