14 Pcb высокой плотности толщины слоя 1.0mm с отделкой поверхности золота погружения
14 доска PCB толщины HDI слоя 1.0mm с отделкой поверхности золота погружения
Описание продукции:
эта доска 12 слоя с толщиной меди 21oz. вся из этих доск встреченный прототип UL, TS16949, ISO9001 etc.PCB, volum samll, середина и большой том принят. отсутствие запроса MOQ для нового порядка.
Ключевые спецификации/особенности:
| Слой: |
12 слоя |
| Основное вещество: |
Nanya FR4 |
| Медная толщина: |
1oz во всем слое |
| Толщина доски: |
1.0mm |
| Минимальн Отверстие Размер: |
10 mil |
| Минимальная линия ширина: |
8 mil |
| Минимальный интервал между строками: |
8 /mil |
| Поверхностная отделка: |
золото погружения |
| Цвет маски припоя: |
Зеленый цвет |
| Сертификат: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Цвет Silkscreen: |
Белый |
| Профиль плана: |
Трасса, пробивая |
| Извив и смычок: |
0,75% |
| Управление Immpedance: |
+/- 10% |
| Маска припоя: |
Маска припоя LPI, peelable маска |
Подача Chart.pdf PCB
ACCPCB техническое Capability.pdf
Применение продуктов:
1, бытовая электроника: ТВ, DVD, цифров Caramer, conditoner воздуха, холодильник, телевизионная приставка etc;
2, монитор безопасностью: Телефон Moible, PDA, GPS, монитор etc caramer;
3, связь телекоммуникаций: беспроводная карта LAN, маршрутизатор XDSL, серверы, оптический прибор, жесткий диск etc;
4, промышленные контроли: Медицинская служба, оборудование UPS, механизм управления etc;
5, корабль Electronices: Автомобиль etc;
6, военное & оборона: Военные оружия etc;
FQA:
1. Какие данные необходимы для продукции PCB?
Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.
2. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?
Руководитель O-the имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.
3. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?
Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
