доска PCB толщины 1.80mm разнослоистая золото погружения монтажной платы 6 слоев

доска PCB толщины 1.80mm разнослоистая золото погружения монтажной платы 6 слоев

Описание продукции:

эта доска 6 слоев с толщиной меди 1oz для электронного устройства.  мы можем признавать любую доску количества как прототип PCB, volum samll, середина и большой том. отсутствие запроса MOQ для нового порядка. вся из этих доск встреченный UL, TS16949, ISO9001 Etc.

Ключевые спецификации/особенности:

Подача Chart.pdf PCB

PCBs которые widly использованы в следовать поле электроники:

Система управления Industril
Электропитание
Привод СИД, освещение СИД
Коммуникационное устройство
автомобильная электроника
Электроника безопасностью
Управление домочадца
Приборы цифров
Преобразователь частоты
Медицинская служба

Полный диапасон испытывая обслуживаний:

▪AOI, испытание функции, в испытании цепи
▪тест толщины затира 3D
▪Тесты выпуска облигаций определения температуры вспышки и земли можно также предпринять где требуется
▪Используя наш передвижной рентгеновский аппарат, мы испытываем PCBs к компонентному уровню и вся проводка полно проверена и испытана
▪Каждая доска быть осторожным расмотрена нашей преданной группой контроля используя AOI и высокими телезрителями увеличения

вопросы и ответы:

1. Что основные факторы которым повлияет на цену PCB?

Материал;
Поверхностный финиш;

Толщина доски, медная толщина;
Затруднение технологии;
Различные критерии качества;
Характеристики PCB;
Условия оплаты;

2. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?

Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.

1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа

3. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

4. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

Руководитель O-the имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.