1.60mm монтажная плата 6 слоев тяжелая медная с толщиной меди 3Oz
тяжелая медная доска PCB 6layer с толщиной меди 3 oz для прибора AC DC новообращенного силы приложила
Описание продукции:
эта доска PCB 6layer она использована на приборе новообращенного силы. Приняты прототип PCB, volum samll, середина и большой том. отсутствие запроса MOQ для новых доск. Весь PCB проведен аттестация UL, TS16949, ROHS, ISO9001 etc.
Ключевые спецификации/особенности:
Слой: 4 слоя
Основное вещество: FR4
Медная толщина: 3/3/3/3/3/3 oz,
Толщина доски: 1,60 mm
Минимальн Отверстие Размер: 6 mil/0,15 mm
MIN. линия ширина: mil 4/4
MIN. интервал между строками: mil 4/4
Поверхностная отделка: Олово погружения
Огнеупорный уровень: 94v0
Сертификат: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS
Твердая возможность PCB техническая:
| Детали |
Техническая возможность |
| Слои |
1-28 слоев |
Линия ширина MIN./космос |
4mil |
|
Размер Max.board (single&doule
встал на сторону)
|
600*1200mm |
Ширина кольца Min.annular: vias |
3mil |
| Поверхностный финиш |
HAL неэтилированное, вспышка золота
Серебр погружения, золото погружения, Sn погружения,
трудное золото, OSP, ect
|
Толщина Min.board (разнослоистая) |
4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1.0mm;
10layers: 1.20mm
|
| Материалы доски |
FR-4; высокий Tg; высокое CTI; галоид свободный; высокочастотный (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 HR); тяжелая медь,
Ламинат clade металла низкопробный
|
Покрывать толщину (метод:
Погружение Ni/Au)
|
Покрывать тип: Ni Imm, толщина MIN./Макс: 100/150U» покрывая тип: Au Imm, толщина MIN./Макс: 2/4U» |
| Управление импеданса |
± 10% |
Дистанцируйте
линия для восхождения на борт края
|
План: 0.2mm
V-CUT: 0.4mm
|
|
Низкопробная медная толщина (внутренняя
и наружный слой)
|
MIN. толщины: 0,5 OZ Max.thickness: 6OZ |
Размер Min.hole (толщина ≥2mm доски) |
Аспект ratio≤16 |
| Законченная медная толщина |
Наружные слои: Min.thickness 1 OZ, Max.thickness 10 OZ
Внутренние слои:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 OZ
|
Толщина Max.board (single&doule встало на сторону) |
3.20mm |
Качественная цель:
| Категория |
Показатель эффективности |
Качественная цель |
|
Доставка
|
Тариф обслуживания клиента |
99,9% |
| Semi законченный продукт |
Тариф пропуска отростчатого осмотра |
100% |
| Законченный продукт |
Тариф скидке FQA |
0,1% |
| Сдаватьый в утиль |
тариф утиля 1L |
0,5% |
| тариф утиля 2L |
1% |
| Multi тариф утиля слоя |
2% |
| Клиенты |
Тариф жалобы клиента |
0,8% |
| Тариф возвращения клиента |
0,5% |
| Удолетворение потребностей клиента |
99% |
PCBs которые widly использованы в следовать поле электроники:
Система управления Industril
Электропитание
Привод СИД, освещение СИД
Коммуникационное устройство
автомобильная электроника
Электроника безопасностью
Управление домочадца
Приборы цифров
Преобразователь частоты
Медицинская служба
вопросы и ответы:
1. Какие данные необходимы для продукции PCB?
Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.
2. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?
Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.
1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа
3. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?
Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.
4. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?
Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.
5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?
руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
