Высокий PCB TG с толщиной меди fr4 tg150 2oz для электропитания системы

Высокий PCB TG с толщиной меди fr4 tg150 2oz для электропитания системы

Ключевые спецификации/особенности:

Применение:

Система управления Industril
Электропитание
Привод СИД, освещение СИД
Коммуникационное устройство
автомобильная электроника
Электроника безопасностью
Управление домочадца
Приборы цифров
Преобразователь частоты
Медицинская служба

Возможность технологии:

Грузя информация:
ОБМАНЫВАЙТЕ гаван: Гонконг/Шэньчжэнь                                     Время выполнения: 8 до 15 дней
Код HTS: 8534.00.10                                    Размеры в коробку: 37X27X22mm
Вес в коробку: 20 килограммов
 

вопросы и ответы:

1. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?

    Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.

1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа

2. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

   Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

3. Какие данные необходимы для продукции PCB?

   Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.

4. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

   Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

    руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.