2ОЗ омедняют ПКБ меди пкб тяжелый 8 слоев решения интеграции ОЭМ дизайна электронного

Слоев PCB pcb меди 2OZ тяжелые медные 8 конструируют решение интеграции OEM электронное

Ключевые спецификации/особенности:

Слой: 8layer

Основное вещество: KB FR4
Медная толщина:  2oz во всем слое
Толщина доски:  2,40 mm
Минимальн Отверстие Размер: 8 mil/0. 2mm
Минимальная линия ширина: mil 6/6
 Минимальный интервал между строками: mil 6/6
Поверхностная отделка: Золото погружения

Огнеупорный уровень: 94v0

Маска припоя: Зеленый цвет

Сертификат: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

Качественная цель:

Проверка качества:

Каждый производственный процесс имеет особенного человека, который нужно испытать для обеспечения качества, AOI, E-испытания, летая тест зонда.
Имейте профессиональных инженеров для проверки качества
Все продукты проходили CE, FCC, ROHS и другие аттестации

Область применения продукта:

вопросы и ответы:

1. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?

    Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.

1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа

2. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?

   Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.

3. Какие данные необходимы для продукции PCB?

   Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.

4. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?

   Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?

   руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.

6. Что основные факторы которым повлияет на цену PCB?

   Материал;
Поверхностный финиш;

   Толщина доски, медная толщина;
Затруднение технологии;
Различные критерии качества;
Характеристики PCB;
Условия оплаты;

7. Как к вам сделайте вычисление импеданса?

   Система управления импеданса сделана используя некоторые талоны теста, нежность SI6000 и оборудование CITS 500s.